電路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。（最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。）線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為三種類型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng)；反滲透加離子交換系統(tǒng)；高效反滲透EDI超純水設(shè)備。
集成電路板生產(chǎn)用純水設(shè)備工藝說明：
1.采用雙級反滲透方式，其流程如下：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→加藥裝置→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→一級反滲透主機(jī)→PH調(diào)節(jié)→混合器→二級反滲透主機(jī)→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2.采用高效反滲透加EDI方式，其流程如下：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→加藥裝置→中間水箱→低壓泵→PH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)
河南萬達(dá)環(huán)保集成電路板生產(chǎn)用純水設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.出水水質(zhì)穩(wěn)定。
2.連續(xù)不間斷造水，勿需因樹脂再生而停機(jī)。
3.無需用化學(xué)酸堿再生。
4.堆疊式設(shè)計，占地空間小。
5.操作簡單、安全。
6.運(yùn)行費(fèi)用及維修成本低。
7.無酸堿儲備及運(yùn)輸費(fèi)用。
8.PLC全自動操作，勿需人員操作。
集成電路板生產(chǎn)用純水設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)：
1.電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
2.PH值：6.5－9
3.水溫度：5～35℃
4.總硬度：<0.5ppm
5.有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
6.氧化物：≤0.05ppm
7.鐵、錳：<0.01ppm
8.二氧化硅：<0.05 ppm
8.二氧化碳：<5ppm
